日月光投控 3711 個股分析
評分、估值、技術面一頁看懂——確定性計算,敢公開、不塞明牌。
TWSE 上市 · 資料日 2026-11-04
627
▲ +1.79%
52 週區間 206 – 765
Five Forces · 五力評分
趨勢樣板 Trend
22/25
相對動能 Momentum
13/20
相對大盤超額報酬 α +26% · RSI 41
籌碼、財務、估值三力於此頁以中性基準計(6/8/8);含法人籌碼、財報品質與估值的完整五力評分,請見互動版個股工作台。評分為確定性機械化計算,非投資建議。
Technology Moat · 技術版圖
全球最大封測廠,承接 AI 先進封裝外溢
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先進封裝Advanced Packaging
同步競爭
承接 CoWoS 類前段外溢與後段封裝;2026 LEAP 約 75% 來自封裝
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高階測試Test
技術領先
AI 晶片測試需求擴張,測試約占 LEAP 25%,新設備 2026Q4 進駐、2027 放量
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規模與客戶廣度Scale
技術領先
全球最大 OSAT,客戶涵蓋各大 IC 設計與 IDM
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